Nuestra planta esta localizada en la ciudad de Hefei, China, a unas 5 horas por auto desde Shanghai. La ciudad es vecina de las provincias de JiangSu, ZheJiang, y ShangDong, actualmente son las mas alto desarrollo en China. Hefei es una de las ciudades verdes en China, y tiene el rango de la quinta en avances educativos y tecnológicos.
La compañía opera en su planta, HENGLI® Eletek Co., Ltd., fundada en 1992, y desde entonces se ha convertido en el major proveedor local de todo tipo de de hornos industriales de banda. La compañía cuenta con el soporte y talento de 25 destacados ingenieros además del constante soporte tecnológico de la compañía, ubicada al Este de China, Micro-Electronic Research Institute, un instituto de investigación nacional con 10 de los mas avanzados laboratorios y el 40% de sus empleados son ingenieros.
Con la misión de convertirse en el proveedor líder de soluciones en procesos térmicos para el Mercado Chino y el Global de la electrónica, HENGLI® ahora ofrece productos y servicios a un amplio rango de mercados como el de microelectrónics packaging, que incluye IC, SMT, HIC, MCM y aplicaciones MEMS, así como el el de materiales de avanzada que incluye thick film, componentes electrónicos, celdas fotovoltaicas, aplicaciones en procesos de cerámica y metales. En resumen, la compañía produce procesos de manufactura para el tratamiento de superficies para el Mercado electrónico y militar y sistemas hechos a la medida de las necesidades de aplicación para un cliente en espeficifico.
Las instalaciones de la compañía están compuestas de un centro de oficinas, dos plantas de producción, una planta de ensamble, y una pequeña planta de fundición. En las plantas están instaladas aproximadamente con 50 maquinas, que incluyen 6 maquinas de molienda, 6 maquinas de horneado, una de corte y roscado, y una de pesado. Hasta ahora, la compañía ha fabricado mas de 800 unidades de tratamiento térmico de equipos para electrónica y materiales de aplicación.
Productos | Aplicaciones |
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Drying Oven | HIC, technical ceramic, electronic package, etc. |
Box Kiln | Labs |
Elevator Kiln | MLCC, LTCC/HTCC, magnetic core, PTC, ZnO, etc. |
Reflow Oven | SMT |
Convection Oven | Epoxy cure, ceramic burnout, dry, etc. |
Tunnel Mesh Furnace | Firing of thick film products, SMD terminal firing, burnout or anneal of electronic ceramic and technical ceramic , electronic package sealing, VFD firing and sealing, high temperature soldering, etc. |
Tunnel Push Kiln | Pre-firing and firing of electronic and technical ceramic like magnetic core, MLCC,MLCI, PTC,ZnO, Al2O3 and etc. Electronic ceramic moralize, etc. |